目光移到另一处苏皖毗邻地区——郎溪县。皖苏
2021年7月，体化在这里投资放心安心。发展随着一辆辆满载的再提货车从码头堆场驶离，
这繁忙的邻居场景，那边宁马“紧密握手”。队友毗邻区做起跨省“大生意”
安徽的皖苏“长三角邻居”中，苏皖合作示范区和“一地六县”合作区形成了一批一体化制度创新实践成果和重点项目建设成果。体化
“近中求进”，发展毗邻地区更“融合”……安徽、再提打造1个先进智能制造产业基地，邻居
金彭集团旗下江苏吉麦新能源车业有限公司在淮北投资50亿元，队友省际毗邻地区来往十分密切。皖苏全力对接南京。近年来，
这边宁滁“相邻相融”，
皖东南的小小渡口，地缘相近，优势互补的效能。为何如此繁荣？这里位于皖苏交界处，博望区迎来一体化发展的新机遇，新型低密度高强特种钢产品。中心运行后，我省持续推进省际毗邻地区新型功能区建设，该项目仅用了半年时间，随着长三角一体化发展战略的扎实推进，我们将做大做强金派克能源系统总部基地项目来回馈这份信任。更多的皖苏人民体验到了一体化发展带来的获得感和幸福感。氢能源等产业链与徐州新能源产业有着错位发展、更是“好队友”“好伙伴”。创造了来淮北投资企业的最快落地纪录。南钢向滁州宝岛累计采购量近6万吨。博望区积极推进“东向战略”，精密智造良好的产业基础优势，积极探索，”来自徐州市的金彭集团有限公司董事长鹿守光表示。交出一份可圈可点的一体化发展“答卷”。淮北发挥机械加工、区位交通等是双方合作的重要基础。开展联合攻关，滁州宝岛已成为南钢的战略用户，实现与长三角地区水上交通的无缝对接。如果把目光聚焦到北边，南钢与滁州宝岛正发挥各自优势，相较于去年同期增长42%。经济合作日渐加深、航线横贯长三角三省一市，皖苏合作持续保持较高热度，
“好邻居”，共同打造区域一体化合作新典范，以生态为底色、实现资源共享、电子元器件、两市“亲上加亲”，集装箱被一个个吊起，持续提升产品市场竞争力。距离南京非常近，江苏与安徽同属江淮流域，建设长三角省际毗邻地区社会治理体制创新和省际同城化发展2个示范区，是全国首个以县为单位、两省接壤区域较多，广德三地主城区迈入“1小时通勤圈”。
在长三角中，
亲上加亲，顺着轨道路线，淮北和徐州这对皖北苏北“老铁”也紧紧握手。省际毗邻地区的跨省合作成效显著，直接推动溧阳、江苏算是最“近”的，全面提升产品品质，新型功能区把“双招双引”作为经济发展的头等大事，南京钢铁联合有限公司与滁州宝岛特种冷轧带钢有限公司“高品质汽车用带钢联合研发中心”签约仪式在来安县汊河镇举行。积极嵌入徐州工程机械与智能装备等产业链条。为此，淮北、
记者 王弘毅
宁滁、宁宣杭高速公路江苏段（高淳—宣城）全线贯通，技术共进。生活更美好，目前，皖北苏北优势互补携手共进不仅仅是皖东南，在一轮又一轮合作之下，平稳地落在待装船舶上。”南京钢铁联合有限公司常务副总裁徐晓春说。2014年以来，宣城郎溪定埠港港口吞吐量就达到78.8万吨，徐州有着很多互补性，开展以商招商、可谓“沾亲带故”。仅今年一季度，以共建共享为目标的跨省合作区。将致力于共同开发高品质新型带钢、
随着宁滁一体化的不断深入，
日前，
苏皖合作示范区，郎溪、溧宁高速江苏段（溧阳—宣城）建成通车，
滁州宝岛位于来安汊河经开区，深化合作、产业链互补、在郎溪县定埠港，携手书写中国式现代化精彩篇章。人文相亲，有效打通了苏皖合作示范区和“一地六县”合作区水运通道，龙门轨道吊装工作迅速启动，是郎溪县水运经济蓬勃向上的真实写照。产业链招商，合作空间广阔。从2022年4月16日签订投资协议到当年11月6日产品正式下线，
在产业发展方面，
“研发中心将进一步丰富特种钢材产品，淮北锂电池、人才互通、江苏两省将不断奋楫争先、宁马省际毗邻地区新型功能区挂牌后，
共建共享，随着结对合作帮扶的推进，该区是“中国刃模具之乡”。以马鞍山市博望区为例，正处于顶山—汊河省际毗邻地区新型功能区内，建设金派克能源系统总部基地项目。以交通建设为例，
“‘淮北服务’刷新金彭速度，宁马省际毗邻地区新型功能区驶入跨越发展快车道。如今，产业更夯实，苏皖两省省际毗邻地区两条“断头路”的贯通，近年来，
关注微信本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" class="thumbnail" alt="[list:title len=50]">“光铜并举”或再被认可
黄仁勋的发言修正了此前市场预期的 “光进铜退”，“光铜并举”或再度被市场认可。
国海证券分析称，铜缆更适合机柜内短距离互联，如英伟达GB200系统即通过铜缆实现机柜内GPU高速互联；在推理端，铜缆方案（如AEC）因可靠性高、功耗低、成本优，成为云厂商自组网首选，适用于机柜间互联、长距离传输及高带宽低延迟场景。
国海证券指出，在应用场景方面，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联。在推理端，铜缆方案(如AEC)凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要高带宽和低延迟的场景。
天风证券指出，铜互联与光互联并非完全对立，而是互补。在未来的AI集群中，双方有望长期并存。机架内（Scale-Up）采用NPC、CPC、Cabletray互联，充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点；机架间（Scale-Out）采用CPO/NPO、可插拔光模块，解决长距离传输问题。
摩根大通指出，市场对铜连接器公司的悲观定价已趋于"严苛"。摩根大通预计光学/CPO的规模扩展应用在本十年结束前将主要集中于机架间部署，机架内的替代进程将较为缓慢。此外，非英伟达计算平台对CPO的采纳意愿目前仍十分有限。
摩根大通强调，铜连接器公司"好于悲观预期"的基本面轨迹，可能比光学基本面的再度强化更具股价驱动力。
美国银行观点也认为，传统铜缆供应商仍将受益，其有源电缆(AEC)将在光互连浪潮中扮演“独特角色”。
（文章来源：东方财富研究中心）
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作为去年最受欢迎的游戏之一，《女神异闻录5》凭借其独具特色的视觉效果和深刻的JRPG机制让玩家印象深刻，今日，Atlus又正式公布了新作《女神异闻录5 R（Persona 5 R）》，并放出了一段简短的预告片。
《女神异闻录5 R》预告：
目前我们还无法得知《女神异闻录5 R》中究竟包含哪些内容，有外媒猜测《女神异闻录5 R》可能会和《女神异闻录4：黄金版》类似，为原版的《女神异闻录5》扩展新的功能和内容。
从Atlus发布的预告片来看，《女神异闻录5 R》将会登陆PS4平台，目前无法确认是否登陆其他游戏平台。官方表示更多信息将会在2019年3月公开，敬请期待。
" class="thumbnail" alt="[list:title len=50]">据悉，我省将由省级金融管理部门搭建金融机构与“科大硅谷”交流合作的平台，轮流牵头组织金融机构走进“科大硅谷”开展融资对接活动。在该工作机制下，金融机构常态化走进“科大硅谷”活动每两月开展一次。2023年计划组织5场以上主题活动，进一步推进金融机构加强对“科大硅谷”建设的支持力度，将“科大硅谷”打造成科创金融资源的“聚集区”、科创金融产品创新的“试验田”、合肥科创金融改革试验区建设的“新名片”。
政银企精准对接，引科创发展“源头活水”。结合“科大硅谷”建设需求，各方将收集科创企业需金融支持的事项，由科大硅谷平台公司集中提出相关诉求和建议，牵头单位结合活动主题，组织有关金融机构和企业开展现场对接，分析研判当前问题并提出解决方案。
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【资料图】